富士康将在印度建晶圆厂

　　据日经报道，主要的 iPhone 组装商富士康周一表示，它计划与印度自然资源集团 Vedanta 合资建立一个芯片工厂，使这家台湾公司成为第一家响应这个南亚国家将芯片生产转移到国内的号召的主要外国科技制造商。
　　
　　这家 iPhone 组装商表示，两家公司同意为该项目成立一家合资企业，富士康投资 1.187 亿美元并持有 40% 的股份。Vedanta 董事长 Anil Agarwal 将担任该合资企业的董事长，该合资企业旨在满足当地电子行业的巨大需求。
　　
　　Vedanta 是印度最大的铝生产商、领先的石油和天然气供应商，并且对电信领域也有兴趣。
　　
　　富士康在一份声明中表示：“两家公司的首个合资企业将支持印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 在印度创建半导体制造生态系统的愿景。”
　　
　　该公司还是首批支持莫迪“印度制造”以促进国内制造业的大型科技制造商之一，并在该国建立了多个生产中心。
　　
　　不过，据一位熟悉富士康计划的人士透露，芯片项目的进展也将取决于印度中央和邦政府的补贴以及银行贷款。
　　
　　在史无前例的全球芯片短缺打击了从智能手机到个人电脑再到汽车的众多行业之后，印度加入了一系列游说建立和加强自己的芯片供应链的国家。印度已批准价值 7600 亿卢比（99.4 亿美元）的激励措施，以刺激当地半导体和显示面板的制造。欧盟和美国各自推出了类似支持措施的计划，欧盟委员会最近公布了一项 430 亿欧元（48.6 亿美元）的计划，以发展其芯片供应链。
　　
　　台湾拥有仅次于美国的全球第二大芯片产业，控制着先进芯片制造的大部分份额，在台湾西海岸建立了数十年的完整芯片供应链。然而，人们越来越担心先进芯片生产集中在这个岛屿上。
　　
　　富士康虽然被广泛认为是 iPhone 的主要组装商，但多年来一直怀有建立自己的半导体产能的梦想。主要附属公司 Foxsemicon 和 Marketech International Corp. 制造芯片设备零件并提供芯片设施建设服务。它还拥有一个内部半导体业务部门，提供各种芯片设计解决方案。
　　
　　富士康董事长将芯片开发确定为公司推动电动汽车的基础之一。该公司去年收购了台湾芯片制造商 Macronix 在台湾北部城市新竹的芯片工厂，以开发用于汽车的碳化硅芯片。
　　
　　它还收购了马来西亚芯片制造商 Silterra 的母公司 Dagang NeXchange Berhad (DNex) 5% 的股份，这笔交易确保了富士康在 DNex 董事会中的一个席位。据日经亚洲早些时候报道，为了加强其在该领域的能力，富士康在过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。